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Datos del producto:
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| Nombre: | grasa de silicón | Conductividad térmica: | 1-6W/m*K |
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| Aplicación: | CPU | Dureza: | 5 ~ 80 00 de la costa |
| Densidad: | 20,5-3,5 g/cc | Resistencia del voltaje: | 6 a 10 KV/mm |
| Viscosidad: | 10^12 Ω*cm | Grado de la llama: | V0 UL-94 |
| El color: | Gris/Personalizar | Características: | Aislamiento |
| Alta luz: | Material de interfaz térmica de la CPU,Paste térmico de disipador de calor,Insulación Pasta térmica sin curar |
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Alta conductividad térmica aislamiento no curado pasta térmica para disipadores de calor
Pasta térmicase compone de dos partes: aceite de silicona y relleno, el aceite de silicona es un compuesto polimérico sintético que contiene silicona, más difícil de volatilizar,el papel del aceite de silicona es hacer que la grasa de silicona en un estado semifluido, fácil de usar, el más común es polydimethylsiloxane, muchos champús tienen este ingrediente.Polvo de metalUn sistema de dispersión más estable de los rellenos y el aceite de silicona es tpasta de hermal.
| pasta térmica | |||||
| Prueba de rendimiento | método de ensayo | Las demás | Las demás | Las demás | Las demás |
| El color | visuales | de color blanco | de color blanco | de color blanco | de color blanco |
| Conductividad ((W/m*K) | Se aplican los siguientes requisitos: | 1.2 | 2.7 | 4.0 | 3.5 |
| Resistencia térmica (oC-cm2/W) |
Las demás partidas 80oC@50psi |
0.2 | 0.18 | 0.12 | 0.05 |
| Densidad ((g/cc) | Las demás partidas | 2.5 | 3.0 | 3.2 | 3.3 |
| viscosidad ((mPa*s) | Las demás partidas | 50,000 | 20,000 | 70,000 | 100,000 |
El papel principal de la pasta térmica es llenar el hueco entre el procesador y el disipador de calor, así que cuanto más delgado se aplique mejor.De hecho, cuanto más gruesa sea la conductividad térmica, peor será, pero también propenso a las burbujas de aire y otros efectos en el rendimiento.como el embalaje transparente del producto., o una hoja transparente para proyectores de diapositivas y otros materiales, con tijeras para cortar una banda larga, el ancho es ligeramente más ancho que el procesador!
1. excelente conductividad térmica conductividad térmica cubre 4W/m.k-8W/m.k, para satisfacer las necesidades de diferentes clientes en la conductividad térmica de la demanda
2Excelentes propiedades de aislamiento, tensión de ruptura de hasta 2KV/mm.
3Resistencia a altas y bajas temperaturas, propiedades químicas y físicas estables, puede utilizarse durante mucho tiempo a temperaturas que van desde -40°C hasta 200°C.
4Consistencia moderada, fácil de usar, recubrimiento o serigrafía, proceso simple.
A) ¿Cómo puedo conseguir una muestra?
Antes de que recibamos el primer pedido, por favor pagar el costo de la muestra y la tarifa expreso.
B) Tiempo de la muestra?
Dentro de 10 a 30 días.
C) Si usted podría hacer nuestra marca enpasta térmica ?
Podemos imprimir su logotipo en la pasta térmica.y los paquetes si puede cumplir con nuestro MOQ.
D) Si usted podría hacerpasta térmica¿Por nuestro color?
Sí, el color de la pasta Tthermal de CPU se puede personalizar si puede cumplir con nuestro MOQ.
E) Cómo garantizar la calidad de lapasta térmica ?
1) Detección estricta durante la producción.
2) Se garantiza una inspección estricta de muestras de los productos antes de su envío y un embalaje del producto intacto.
F) ¿Acepta usted las tareas de I + D?
Sí, siempre y cuando podamos hacer productos, podemos de acuerdo a sus requisitos de diseño de I + D individual.
Persona de Contacto: Mr. Tracy
Teléfono: +8613584862808
Fax: 86-512-62538616
